半導体パッケージ基板

パッケージ基板No.1メーカーであるイビデン(株)との合弁で設立した(株)ティーアイビーシーは、先進の半導体パッケージ基板を生産しています。高機能ICに対応したFCタイプと呼ばれるプラスチックパッケージ基板の生産を行い、新時代の半導体パッケージ市場をリードしていきます。

商品紹介

パソコンMPU用パッケージ基板（FCタイプ）
	FC型ICプラスチックパッケージ基板は、パソコンの中枢であるMPU(Micro Processing Unit)用のパッケージ基板です。パソコンの高機能化に対応し、常に最先端製品を世界の大手MPUメーカーに供給しています。